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작성일 : 17-07-31 15:33   
행사명 : 고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
기간 : 2017.08.30 ~ 2017.08.30
장소 : 한국기술센터 16층 국제회의실
사전결제 : 253,000원 (부가세포함)
현장결제 : 275,000원 (부가세포함)
 
※ 비회원으로 세미나 신청하신 분들은 아래 '비회원 행사조회' 버튼을 통해 등록 조회 및 결제가 가능하십니다.
※ 회원으로 세미나 신청하신 분들은 로그인 후 '마이페이지' >'행사신청조회'를 이용하시기 바랍니다.


■ 세미나 등록 및 결제에 문제가 있으시면 070-7169-5396으로 문의주시기 바랍니다.
■ 법인카드 결제 오류 시 070-7169-5396 로 전화 주시면 'ARS 결제'를 안내 해드립니다.
■ 온라인 카드결제 오류 발생시 KCP기술지원팀(1544-8661)으로 연락 주시면 '결제오류'에 대한 보다 신속하고 상세한 안내(원격지원)를 받으실 수있습니다.
 
[비회원 행사조회]     [공문 다운로드]
 

 
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼8월 30일(수) 오전 10시한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나'를 개최합니다.

본 세미나에서는 첨단소재로 주목받는 고내열 고방열 에폭시 소재, 고성능 고분자 복합 방열신소재, LED분야 고방열/고내열 소재/부품, 가전/모바일/디스플레이 분야 고방열 기술, 방열 소재 그래핀, 내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

'미래 전략소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

 
일정표
09:30~10:00
등록
트랙1
10:00~10:50
고내열 고방열 에폭시 기술개발 동향 및 적용 사례
- 에폭시 수지 기술
- 고내열 에폭시 시스템 기술
- 고방열 에폭시 시스템 기술
- 중전기 절연 고내열 고방열 에폭시 소재 기술
국도화학
10:50~11:00
휴식
트랙2
11:00~11:50
고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향
- 방열 고분자 복합소재 개요
- 비절연형 방열 고분자 복합소재 기술 동향
- 절연형 방열 고분자 복합소재 기술 동향
한국과학기술연구원
11:50~12:00
휴식
트랙3
12:00~12:50
LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례
- 고방열성 인쇄회로기판
- 고방열성 열전도성계면물질
- 고방열성 관련 부품
한국광기술원
12:50~14:00
중식
트랙4
14:00~14:50
가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열 기술동향 및 적용사례
- 모바일기기에서의 방열기술
- 전자패키지 방열기술
- 판상 알루미늄 방열기술
한국전자통신연구원
14:50~15:00
휴식
트랙5
15:00~15:50
방열 소재 그래핀의 기술개발동향 및 응용
- 그래핀
- 그래핀 방열 특성
- 그 외 그래핀의 응용
스탠다드 그래핀
15:50~16:00
휴식
트랙6
16:00~16:50
내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재
- 실리콘 기초
- 합성용 실리콘 폴리머, 레진 및 실란
한국다우코닝
※ 발표 주제 및 일정은 연사/주최측의 사정에 의해 공지 없이 변경될 수 있습니다.

행사개요
행사명: 고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
일시: 2017년 8월 30일(수) 10시00분~17시00분
장소:한국기술센터 16층 국제회의실 (선릉역 5번 출구 역삼역 방항 도보 5분거리)
약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기]


등록비

사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 8월 29일(화) 18시까지
현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함)
 
■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다.
※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다.
※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다.
※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다.
※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다.
※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다.
※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다.
※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)

 
■ 신청절차
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료
[현장결제]
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료
*'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다.


■ 입금계좌
국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주)

■ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
 
 
 
테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있습니다.

[지난 행사] 고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
 글쓴이 : 테크포럼
조회 : 9,123  
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최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼8월 30일(수) 오전 10시한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나'를 개최합니다.

본 세미나에서는 첨단소재로 주목받는 고내열 고방열 에폭시 소재, 고성능 고분자 복합 방열신소재, LED분야 고방열/고내열 소재/부품, 가전/모바일/디스플레이 분야 고방열 기술, 방열 소재 그래핀, 내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.

'미래 전략소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안'을 위한 정보를 얻을 수 있는 본 세미나에 귀하를 초대합니다.

 
일정표
09:30~10:00
등록
트랙1
10:00~10:50
고내열 고방열 에폭시 기술개발 동향 및 적용 사례
- 에폭시 수지 기술
- 고내열 에폭시 시스템 기술
- 고방열 에폭시 시스템 기술
- 중전기 절연 고내열 고방열 에폭시 소재 기술
국도화학
10:50~11:00
휴식
트랙2
11:00~11:50
고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향
- 방열 고분자 복합소재 개요
- 비절연형 방열 고분자 복합소재 기술 동향
- 절연형 방열 고분자 복합소재 기술 동향
한국과학기술연구원
11:50~12:00
휴식
트랙3
12:00~12:50
LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례
- 고방열성 인쇄회로기판
- 고방열성 열전도성계면물질
- 고방열성 관련 부품
한국광기술원
12:50~14:00
중식
트랙4
14:00~14:50
가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열 기술동향 및 적용사례
- 모바일기기에서의 방열기술
- 전자패키지 방열기술
- 판상 알루미늄 방열기술
한국전자통신연구원
14:50~15:00
휴식
트랙5
15:00~15:50
방열 소재 그래핀의 기술개발동향 및 응용
- 그래핀
- 그래핀 방열 특성
- 그 외 그래핀의 응용
스탠다드 그래핀
15:50~16:00
휴식
트랙6
16:00~16:50
내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재
- 실리콘 기초
- 합성용 실리콘 폴리머, 레진 및 실란
한국다우코닝
※ 발표 주제 및 일정은 연사/주최측의 사정에 의해 공지 없이 변경될 수 있습니다.

행사개요
행사명: 고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진/첨가제/소재/부품 기술 및 시장동향 세미나
일시: 2017년 8월 30일(수) 10시00분~17시00분
장소:한국기술센터 16층 국제회의실 (선릉역 5번 출구 역삼역 방항 도보 5분거리)
약도:[자세히 보기] [다음 로드뷰 보기]


등록비

사전결제: 253,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함) - 8월 29일(화) 18시까지
현장결제: 275,000원(부가세/중식/자료집/PDF 포함)
 
■ 안내사항
※ 주차는 지원되지 않습니다.
※ 온라인 신청 마감까지 '사전결제'를 하지 않는 경우는 '현장결제' 금액이 적용됩니다.
※ 등록 취소시 D-7일부터는 환불이 되지 않습니다.
※ 좌석이 한정되어있으므로 입금자 순으로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다.
※ 발표자료 PDF파일은 세미나 종료 후 등록하신 메일로 보내 드립니다.
※ 세금계산서가 필요하신분은 등록시 '사업자등록 정보' 를 꼭 입력해주시기 바랍니다.
※ 세금계산서는 '현금 결제'건에 한해서 발행됩니다.
※ '신용카드 결제'건에 대해서는 세금계산서를 교부할 수 없습니다. (부가가치세법 시행령 57조 2항)

 
■ 신청절차
[사전결제]
①온라인 등록 → ②계좌이체 및 신용카드결제 → ③결제확인 → ④등록완료
[현장결제]
①온라인 등록 → ②현장결제 (현금 및 신용카드결제) → ③결제확인 → ④등록완료
*'온라인 등록' 없이 '현장결제'를 할 경우 좌석여부를 문의 주시기 바랍니다.


■ 입금계좌
국민은행 421701-04-131955 테크포럼(주)

■ 문의
070-7169-5396; contact@techforum.co.kr
 
 
 
테크포럼은 ‘beyond technology’ 라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있습니다.

기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있습니다.


 
 

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