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작성일 : 16-12-06 11:56
[반도체·전자] 테크포럼, 12월 7일 IT 전자기기 및 자동차를 위한 고효율 방열/내열 및 소재/부품 세미나 개최
 글쓴이 : 테크포럼
 
 
▲ 테크포럼은 12월 7일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016'을 개최한다.
 
 
- 모바일, IT, 자동차, 전자소자, LED 분야를 위한 방열/내열 및 소재/부품 기술동향, 적용사례 및 사업화 전망
- 열전도성 복합재료, 방열/전자파 차폐 컴파운드, 고내열 에폭시, 고방열/내열 소재/부품 개발 동향
 
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 12월 7일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016'을 개최한다.
 
모바일, IT, 자동차, 전자소자, LED 분야를 위한 방열/내열 및 소재/부품 기술동향, 적용사례 및 사업화 전망을 하는 본 세미나에서는 ▲고효율 방열/내열 및 소재/부품 기술동향과 사업화전망 ▲ IT&자동차 융복합 방열/전자파 차폐 다기능성 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲고내열 에폭시 소재 기술개발 동향 및 적용 사례 ▲전자소자 및 LED용 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 ▲ 열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재 기술개발 동향 및 적용사례 ▲자동차분야 고방열/ 내열 소재/부품 기술 최신 동향과 사업화 전망 등 다양한 주제 발표가 있을 예정입니다.
 
테크포럼 관계자는 ‘고방열 고내열 소재/부품은 유망 소재/부품으로 주목받고 있다’ 며 ‘산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 고효율 방열/내열 및 소재/부품 분야별 기술동향과 적용사례 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’ 고 전했다.
 
보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 
   
 







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