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작성일 : 17-02-08 17:35
[소재·에너지] 테크포럼, 2월 22일 전자기기를 위한 고효율/친환경 차폐/방열 소재/부품 세미나 개최
 글쓴이 : 테크포럼
 
 

 
최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼(www.techforum.co.kr)은 2월 22일(수) 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 '고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017'을 개최한다.
 
전기전자 기기의 소형화에 따라 전자파 및 발열이 높아지면서 제품의 수명이 짧아지고 있다. 기기의 전자파 발생과 발열 문제가 늘어나면서 인체에 대한 악영향과 제품 오동작으로 인한 안전과 신뢰성 문제가 부각되면서 고효율/친환경 소재/부품에 대한 관심이 높아지고 있다.
 
전기전자 재료용 고효율/친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 상용화 전략을 다룰 본 세미나에서는 ▲전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향 ▲전자파차폐/흡수소재의 기술이슈와 최신기술 동향 ▲전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재 ▲방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲전자파 차폐 필름 최신기술 적용사례 ▲전기전자 패키징재료로서 실리콘재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
 
테크포럼 관계자는 ‘고효율/친환경 소재/부품은 주목받는 유망 소재/부품으로 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 전자재료용 전자파 차폐/흡수, 방열/내열을 위한 고효율/친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’ 고 전했다.
 
보다 자세한 정보는 테크포럼(www.techforum.co.kr; 070-7169-5396) 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 
 
 







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