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작성일 : 17-05-16 09:35
[한국산업기술평가관리원] 반도체 미세화를 위한 반도체 공정장비 기술
 글쓴이 : 테크포럼
 
목적
- 인터넷에 연결된 사물의 수가 폭발적으로 증가함에 따라 수집된 빅데이터의 분석, 판단, 추론을 하기 위한 프로세서 및 저장 장치의 성능 및 에너지 효율을 개선 요구가 커지고 있는 시점에 전력소비량을 줄이기 위한 방법의 하나인 미세화 및 3D 반도체를 제작하기 위한 반도체 공정장비 기술 관련 최근 동향을 검토하고 관련 산업의 육성을 위한 정부 차원의 연구개발 필요 분야를 조망해 보고자 함
 
 
주요 현황
- (식각 장비) 10nm 이하 반도체소자, 3D 낸드플래시, FinFET, MRAM 등의 제조에 필요한 식각 공정의 난이도가 점점 높아지고 있어, 이를 위한 미세패턴 식각 등의 기술 개발이 활발히 이루어지고 있음
- (CMP 장비) 반도체 소자의 미세화 및 다층화로 인하여 CMP 공정 기술이 차지하는 비중이 전체 디바이스 제조공정 내에서도 높아지는 추세이며, 미국의 AMAT와 일본의 EBARA가 시장 및 기술을 선도하고 있음
- (증착 장비) 3D 낸드플래시, FinFET 등 3D 구조를 적용하는 매우 복잡하고 어려운 공정을 사용하게 되면서 증착 장비 및 부품의 친환경, 고정밀, 고균일, 고종횡비 제어 기술에 대해 활발히 연구개발이 진행되고 있는 추세
- (MI 기술) MI 기술과 공정 장비 기술의 융합화 지속 확대 추세
- (패키징) 삼성전자와 TSMC는 3D 제품의 경우는 자체 첨단 패키징 공정을 적용하고 있으며, 특히 TSMC는 Fanout 패키징까지 내재화하여 향후 치열한 경쟁이 예상
 
시사점 및 정책 제언
메모리 반도체의 기술 주도 및 시장 점유율을 지속적인 유지하기 위해 기술 경쟁력을 선도할 수 있는 기술 개발이 필요한 상황에서, 미래의 먹거리로 부각되고 있는 4차 산업혁명의 근간이 되는 빅데이터용 하드웨어 저장 솔루션 기술 구현을 위한 초저전력 3D 반도체 공정 장비 및 부품, 소재 중심으로 경쟁력이 있는 기술이 지속적으로 개발 필요함


 

 
 

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